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Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
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Equipo de embalaje avanzado Thermo Compression Flip Chip Bonder/Máquina de unión por termocompresión
$850,000
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Equipo de embalaje avanzado de semiconductores, máquina de unión por termocompresión/Bonder de compresión térmica de
$850,000
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Equipo de semiconductores, máquina expansora de oblea/expansor de matriz de troquel/máquina expansora de película de oblea
$28,000
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Dispositivo semiconductor Máquina de estiramiento de expansión de película de oblea semiautomática/Expansor de matriz de troquel
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